焊接强度测试机原理详解,看懂的都是老司机

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焊接强度测试机又叫芯片推拉力测试仪拥有等多项功能,应用操作中基本上可执行推力、拉力、剪切力的测试操作。广泛应用金丝键合、晶元焊接、倒装芯片封装、芯片BGA焊点等相关产品的破坏性和非破坏性机械测试,以及其他相关的电子元件的检测。今天【科准测控】沈一成就来跟大家讲一下焊接强度测试机相关知识,分享一下我对焊接强度测试机工作原理的理解,希望我的讲解能够帮助到大家。

焊线类拉力功能原理:

常规的线焊测试的原理是:基于相关行业标准例如MIL-STD-883(方法 2011.7 适用于破坏性测试;方法 2023.5 适用于非破坏性测试)要求下,将测试钩针移动至焊线下方,并沿Z轴方向向上拉扯,直到焊接被破坏(破坏性测试)或达到预定义的力度(非破坏性测试)。同时参考:冷/热焊凸块拉力 -JEITA EIAJ ET-7407、倒装焊拉力 -JEDEC JESD22-B109、冷焊凸块拉力 -JEDEC JESD22-B115、引线拉力 -DT/NDT MIL STD 883等相关标准。拉力测试测试范围可在0-100G;0-1KG;0-10KG比较常见。

该工作原理同样适用于金线/金丝键合、铝线、铜线、合金线、铝带等拉力测试焊接强度测试仪。

焊球类/芯片拉力功能原理:

将焊料球从基板材上拔除,以测量芯片焊球和基板之间的附着力,评估焊球能够承受机械剪切的能力,可能是元器件在制造、处理、检验、运输和最终使用的作用力。是测试胶水、焊料和烧结银结合区域的理想方法。

焊球剪切力测试,也称键合点强度测试。根据所测试的焊球/芯片,选用刚硬精密的推刀夹具,通过三轴测试平台,将测试头移动至所测试产品后上方,让剪切工具与芯片表面呈90°±5°。并与受测试焊球凸点/芯片对齐。使用了灵敏的触地功能找到测试基板的表面。同时让剪切工具位置保持准确,即按照设备程序设置的移动速率,每次都在相同高度进行剪切。配有定期校准的传感器,(传感器选用超过焊球最大剪切力的1.1倍)、高功率光学器件,稳定的双臂显微镜加以辅助。同时配摄像机系统进行加载工具与焊接对准、测试后检查、故障分析和视频捕获。不同应用的测试模块可轻易更换。许多功能是自动化的,同时还有先进的电子和软件控制。主要基于JEDEC JESD22-B116 – 金球剪、JEDEC JESD22-B117 – 焊球剪切、ASTM F1269 – 球键剪切、芯片剪切 -MIL STD 883等相关行业标准。推球测试测试范围可在250G或5KG进行选择;芯片或CHIP推力测试范围可在测试到0-100公斤;0-200KG比较常见。

该工作原理同样适用于金球、铜球、锡球、晶圆、芯片、贴片元件、晶片、IC封装、焊点、锡膏、smt贴片、贴片电容、以及0402/0603等元器件推力剪切力测试设备。

好了以上就是关于焊接强度测试机测试原理相关知识介绍了。近期我们将针对焊接强度测试机,进行更多的科普分享,欢迎朋友们收藏、点赞、留言,你们的支持就是【科准测控】小编陈明莉前进的动力。下一篇我将与您分享焊接强度测试机的电路图和电路图,近期期待。

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